4. Software Modules

Application

• 4.1. Algorithm Module
  • 4.1.1. State estimation
• 4.2. Balancing Module
  • 4.2.1. Module Files
  • 4.2.2. Detailed Description
• 4.3. BMS Module
  • 4.3.1. Module Files
  • 4.3.2. Detailed Description
• 4.4. plausibility Module
  • 4.4.1. Module Files
  • 4.4.2. Detailed Description
• 4.5. Redundancy Module
  • 4.5.1. Module Files
  • 4.5.2. Detailed Description
• 4.6. SOA Module
  • 4.6.1. Module Files
  • 4.6.2. Detailed Description

Engine

• 4.7. Database Module
  • 4.7.1. Module Files
  • 4.7.2. Detailed Description
  • 4.7.3. Further Reading
• 4.8. Diagnosis Module
  • 4.8.1. Module Files
  • 4.8.2. Detailed Description
• 4.9. Hardware Info Module
  • 4.9.1. Module Files
  • 4.9.2. Detailed Description
• 4.10. System Module
  • 4.10.1. Module Files
  • 4.10.2. Detailed Description
• 4.11. System Monitoring Module
  • 4.11.1. Module Files
  • 4.11.2. Detailed Description

Task

• 4.12. FTASK Module
  • 4.12.1. Module Files
  • 4.12.2. Detailed Description
  • 4.12.3. Further Reading
• 4.13. OS Module
  • 4.13.1. Module Files
  • 4.13.2. Detailed Description
  • 4.13.3. Further Reading

Driver

• 4.14. ADC
  • 4.14.1. Module Files
  • 4.14.2. Description
• 4.15. CAN
  • 4.15.1. Module Files
  • 4.15.2. Description
• 4.16. Contactor
  • 4.16.1. Module Files
  • 4.16.2. Description
• 4.17. DMA
  • 4.17.1. Module Files
  • 4.17.2. Description
  • 4.17.3. Problem
  • 4.17.4. Using a non-cacheable area
• 4.18. foxmath
  • 4.18.1. Module Files
  • 4.18.2. Description
• 4.19. FRAM
  • 4.19.1. Module Files
  • 4.19.2. Description
• 4.20. Insulation Measurement Device
  • 4.20.1. Bender iso165c
  • 4.20.2. Dummy Insulation Measurement Device
• 4.21. Interlock
  • 4.21.1. Module Files
  • 4.21.2. Description
• 4.22. IO Module
  • 4.22.1. Module Files
  • 4.22.2. Detailed Description
• 4.23. Measurement Module
  • 4.23.1. Module Files
  • 4.23.2. Description
• 4.24. MCU
  • 4.24.1. Module Files
  • 4.24.2. Description
• 4.25. Measurement IC API
• 4.26. Supported Measurement ICs
  • 4.26.1. LTC 6804-1
  • 4.26.2. LTC 6806
  • 4.26.3. LTC 6811-1
  • 4.26.4. LTC 6812-1
  • 4.26.5. LTC 6813-1
  • 4.26.6. MAX1785x
  • 4.26.7. NXP MC33775A
  • 4.26.8. Debug Default
• 4.27. RTC
  • 4.27.1. Module Files
  • 4.27.2. Description
• 4.28. SBC
  • 4.28.1. Module Files
  • 4.28.2. Description
• 4.29. SPI
  • 4.29.1. Module Files
  • 4.29.2. Description
• 4.30. SPS
  • 4.30.1. Module Files
  • 4.30.2. Description
• 4.31. Temperature Sensor API
  • 4.31.1. Configuration
  • 4.31.2. Usage
  • 4.31.3. Internal implementation
• 4.32. Supported Temperature Sensors
  • 4.32.1. Epcos B57251V5103J060
  • 4.32.2. Epcos B57861S0103F045
  • 4.32.3. Fake None
  • 4.32.4. Vishay NTCALUG01A103G

Startup Routine and Version

• 4.33. Embedded Software Startup
• 4.34. Version Module